华为计划在2025年第一季度大规模生产Ascend 910C,以应对美国制裁

中国公司华为计划于2025年第一季度开始大规模生产其最新人工智能芯片,尽管美国对先进芯片进口到亚洲国家实施限制。

根据路透社引用两位知情人士的报道,由于美国禁止向中国出售AI芯片,华为已经在努力生产足够的芯片。这家电信巨头是中美贸易和安全之争的中心,并被列入一项贸易上架,要求供应商必须拥有向该公司运输任何货物的许可证。

美国对华为和其他中国公司实施限制措施,理由是它们的技术进步对美国构成国家安全风险,尽管中国否认这种说法。

华为已经开始接受最新芯片的订单

然而,美国的限制对华为的影响使得其无法获得足够的芯片产量,以使其可行。

目前,最新的芯片——910C据报道由中国顶级合同芯片制造商——中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)基于其N+2工艺进行生产。然而,缺乏先进的光刻设备将该芯片的产量限制在约20%左右,据路透社援引的消息来源之一称。

据路透社报道,先进芯片需要超过70%的良率才能在商业上可行。目前,华为最先进的处理器910B也是由中芯国际制造,其良率仅约为50%。

据引述的消息来源称,这使得该科技公司不得不削减生产目标,并延迟填补那个芯片的订单。

美国的限制影响的不仅仅是华为

这些美国强加的限制也对抖音的母公司字节跳动产生了压力,据报道,该公司今年下单了10万颗Ascend 910B芯片,截至7月份只收到了3万颗,这一速度较慢,无法达到公司的目标,据路透社在九月的另一份报告称。

据消息人士称,还有几家中国科技公司向华为下单并抱怨面临类似的挑战。

“华为知道没有短线解决方案,由于缺乏EU V,因此将优先考虑战略政府和企业订单,”消息人士说。

美国的限制措施包括禁止中国获取来自荷兰制造商ASML的极紫外光刻(EUV)技术。

由于去年美国实施的规定,ASML也暂停向中国运送其最先进的深紫外光刻机(DUV)机器。

另外,一些晶圆厂也受限于购买较旧的ASML DUV模型。

据路透社报道,中芯国际现在要求在其先进工艺节点上生产的芯片溢价高达50%,据称这些工艺节点比台湾芯片制造公司台积电的工艺节点要落后,后者使用了进化的ASDML DUVs。

据路透社援引分析师和消息人士的说法,华为已经在中芯国际制造的芯片基础上,补充了台积电制造的芯片。然而,台积电最近通知美国当局,在华为的910B处理器中发现了一颗台积电芯片,并被命令停止向其他中国客户发货。

这一事件可能是中国公司为规避贸易限制而采取的努力的一个迹象。根据AH报告,华为可能使用了彭信旭和赛思科技等第三方来获取硬件。

尽管中国企业面临着这些挑战,但有报道称中国正在筹备推出史上最大规模的芯片基金,预计这将使这个亚洲巨头筹集约270亿美元,以增强其半导体产业。

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