Mantle 聯合 HackQuest 及 OpenBuild 聯合推出 Mantle APAC Hackathon

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深潮 TechFlow 消息,由 Mantle 聯合 Hackquest 和 OpenBuild 共同發起的 Mantle APAC Hackathon 將於 11 月 15 日正式啟動,面向亞太地區的開發者和區塊鏈愛好者開放報名。

本次黑客鬆設有去中心化金融(DeFi)、基礎設施(Infra)、遊戲開發(Gaming)、人工智能(AI)和 Meme 五大主題,獎金池高達 3 萬美元,每個參賽項目可申請最高 20,000 MNT 的項目資助,此外表現突出的項目還有機會獲得來自 Mantle Eco Found 的 2 億美元基金支持以及AWS Activate Credits,同時獲勝團隊將獲得 HackQuest X Mantle 全球加速器直接面試機會。活動期間參賽者將獲得來自 Mantle 專家團隊的技術支持,以及 Hackquest 和 OpenBuild 的評審團隊的專業反饋,入圍項目將在 12 月 19 日至 22 日的 Demo Day 上進行線上展示。

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